唯坚持,得突破至华为芯片

华为考察

 

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6月20日,在德国法兰克福举行的“2016世界超算大会”上发布了全球超级计算机500强榜单,中国的“神威·太湖之光”登上榜首。

 

这次有点不同的是,“神威·太湖之光”与使用英特尔芯片的“天河二号”相比,使用的是中国自主知识产权的芯片,由中国自主开发。

 

同时,此次中国跻身500强的超算达到了史无前例的 167台,首次超过美国,名列第一。这个成绩中国用了10年时间。

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另一个领域就是手机芯片。提及手机芯片,首先想到的是高通。同样是10年时间,以华为麒麟950芯片为代表的中国手机芯片已后来居上。根据安兔兔和Geekbench等跑分软件显示,麒麟950芯片的分数均已领先高通的骁龙810、820。

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这一切成绩都缘于美国的封锁与倒逼。

 

冷战结束后,以美国为首的西方国家牵头搞“瓦森纳协议”联合封锁中国,此次会议规定了详细的禁运范围和技术封锁,据此列明两类清单:一份是军民两用商品和技术清单,涵盖了先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、船舶与海事设备、推进系统等9大类;另一份是军品清单,涵盖了各类武器弹药、设备及作战平台等共22类。

 

美国为了更好地限制中国高新技术的发展,还要求“瓦森纳协议”国家专门成立了中国委员会,列入禁运清单的有军事武器装备、尖端技术产品和稀有物资等三大类上万种产品。

 

在芯片领域,美国政府几年前就禁止英特尔、英伟达和AMD向中国政府出售高端芯片;2015年4月,美国商务部又明确禁止向我国4家国家超级计算机中心出售高端服务器芯片。

 

德国《Heise》杂志一语道破美国的用意——“超级计算机也是美中军备竞赛一部分”。

 

正所谓“没有压力就难有动力”,美国强大封锁成为中国自主创新的源动力,哪里有封锁哪里就搞定。10年时间,中国终于从默默无闻,一跃成为世界超级计算机“无可争议的领先者”,实现手机芯片的自主提供。

 

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如果说,超算技术的赶超属于国家意志的话,华为麒麟芯片的突围之路或许对中国企业来说更具思考意义。

 

这些年华为遭受了一系列的限制:

 

  • 2008年,华为与贝恩资本曾试图联合并购3Com,但却遭美国外国投资委员会以国家安全理由否决;

 

  • 2010年8月,华为与美国电信商Sprint洽谈的电信合同,被认为将对美国公共和私人部门客户(包括军方)构成“重大风险”,因此被禁止参与合同竞购;

 

  • 2010年10月,华为试图收购3Leaf的专利技术再次被CFIUS以国家安全理由否决;

 

  • 2011年美国众议院情报委员会就华为、中兴涉嫌“威胁美国国家安全”事件进行全面调查;

 

  • 2012年美国众议院发布报告,认定华为和中兴对美国造成国家安全风险,并且可能已经违反美国的法律;

 

  • 2013年,美国总统奥巴马签署法案,要求美国政府相关部门不得私自购买信息技术系统,尤其要对中国IT设备正式评估;
  • 2016年6月,美国商务部又向华为发出行政传唤,以国家安全为理由对华为进行调查。

 

没有哪个企业比华为更懂得这其中的痛苦和绝望。

 

华为CEO任正非表示,“一定要站立起来,减少对美国的依赖。”华为于2004年10月专门组建手机芯片研发队伍,肩负追赶高通的历史使命。

 

华为对芯片研发一开始就采取强攻策略,任正非曾经举例说:“林彪攻城时,队伍是纵向布置的,攻城的部队,集中撕开一个口子,然后,两个主力就从口子进去,向两边扩展。进而又进去四个师,向纵深,向两侧扩大战果。”他要求在芯片领域投入“四亿美元和两万人”进行“强攻”。

 

为了手机芯片的发展和进步,华为的高端手机全部坚持使用自己的芯片,哪怕一直当小白鼠,哪怕影响了华为手机的竞争力,也要坚持使用,为的就是自己的芯片能够发展起来抗衡高通。

 

华为牺牲整体手机的利益以促芯片,这是华为的大战略。不过,走自主研发芯片的道路注定是一段漫长的磨砺之旅。

 

2009年,华为研发并推出第一款智能手机芯片——Hi3611(K3V1),集成了双核ARM-11,但是因为对智能手机市场分析不足,没有理解用户的真正需求,K3V1最终没有走向市场化。

 

2012年1月,华为发布K3V2芯片,集成了四核ARM A9,GPU选择图芯的GC4000。终端公司在D2和P2,Mate1等手机上商用了这颗芯片,2013发布的高端旗舰机P6,也搭载了这款芯片,但是因为这款芯片功耗高、游戏体验差,P6被网友嘲笑为“能暖手的手机”。但是,P6因为设计新颖,性能不错,获得了200多万台的总销量。

 

由于华为战略上坚持采用自研芯片,2014年,华为芯片研发部门迎难而上,对K3V2进行大手术,将40nm制程提升为28nm,将GC4000换成Mali450MP4,一举解决了兼容性问题和功耗问题,同时集成了自主研发的Modem芯片Balong710,打造华为第一款手机SOC芯片——麒麟910,搭载该芯片的P7手机成为当年的热销机型,上市半年内就获得超200万的销量 。

 

2014年6月,华为高调发布麒麟920,这是全球第一款支持Cat6的手机SoC芯片,基带支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5种制式(就是支持移动、联通的2G/3G/4G),最高下载速率为300Mbps,第一批使用该芯片的是荣耀6、荣耀6Plus,最佳的性能与功耗的平衡获得了用户的高度好评。下半年发布的Mate7手机,一上市就获得消费者高度评价,一度供不应求,国内很多商务人士放弃苹果、三星品牌,选用华为。Mate7最终获得超700万台的销量,华为手机的成功,标志华为麒麟芯片获得认可。

 

接下来,华为乘势而上,在2015年初,发布麒麟93X系列芯片,采用8核A53,28nm工艺,性能和功耗均提升不少,而且在原有920的基础上增加了高铁特性,使得手机通话质量迅速提升,华为P8用的就是这款芯片。

2015年11月5日,华为又发布了麒麟950,该SOC集成了4核ARM cortex A72和4核ARM cortex A53,官方宣称,“A72比A57性能提升11%的同时,功耗降低20%。”另外,这款芯片采用的是16nm FinFET工艺,是全球第一款采用这个工艺的SoC芯片,16nm工艺相比28nm工艺,性能提升60%,功耗降低70%。麒麟950成为一颗闪亮的新星,而当时备受瞩目的高通820直到半年后才量产出来。

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麒麟950在射频芯片方面,采用全新自研射频芯片,不仅集成度更高,而且功耗更低,支持更宽的频段范围(450MHz—3.5GHz),使手机能够支持更广泛的全球漫游;另外,麒麟950还采用全新LPDDR4、新系统总线等,硬件性能更加强劲;还对芯片Boost性能和芯片系统的持续性能进行了专门优化,确保用户触发操作时,做到100毫秒内响应;一般工作状态下,确保每一帧绘图在1/60秒内完成。

 

麒麟950,搭载在Mate8、P9、P9Plus、荣耀V8手机上,Mate8上市两个月销量超200万台,获得2015年度最畅销的手机好评。整个2015年,华为智能手机销售达1.08亿台,超越小米,在国产手机中销量排行第一。

 

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那么,麒麟950相比高通骁龙810、820,性能如何呢?

 

据安兔兔跑分显示,表现最出色的芯片是苹果A9;华为的海思麒麟950位列第三,高通骁龙810位列第五。

153 比安兔兔更权威的Geekbench基准测试软件的跑分结果是:麒麟8核芯片950的跑分为6350,高通骁龙S7(820)的跑分是5417。

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具体规格参数如下表:

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任正非说:

 

“我们最终还是要走向全球化的体系,遇到美国的障碍是很正常的。大家都看了《大漠英雄》,我们和当年的情况完全不一样,当年做原子弹的人绝大多数都没有见过原子弹是什么样,他们用的方程是我们初中学过的平衡方程,他们在手摇计算机上摇出来了原子弹。

 

我们要完全背负起人类的包袱,背负起社会的包袱,背负起中国民族振兴的包袱……

 

能不能伴着华盛顿的音乐,跳一支《春江花月夜》?

 

……

 

励精图治10年!中国两芯,在突破美国封锁、实现研发自主的道路上终于实现跨跃,且将越走越远……

参观华为

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